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SEMI:半导体需求疲软,Q1全球硅晶圆出货量环比下滑9%

日期:2023-05-04 13:36:48 来源:飞笛资讯


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据科创板日报5月4日消息,SEMI报告显示,2023年第一季度全球硅晶圆出货量环比下滑9.0%至32.65亿平方英寸,比去年同期的36.79亿平方英寸下降11.3%。SEMI SMG董事长Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen表示,硅晶圆出货量的下降反映出自今年年初以来半导体需求疲软。存储和消费电子产品的需求降幅最大,而汽车和工业应用市场则保持稳定。

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