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哈焊华通:8月1日融资买入942.92万元,融资融券余额4094.39万元

日期:2023-08-02 11:56:00 来源:证券之星


(资料图片)

8月1日,哈焊华通(301137)融资买入942.92万元,融资偿还562.32万元,融资净买入380.6万元,融资余额4094.39万元。

融券方面,当日无融券交易。

融资融券余额4094.39万元,较昨日上涨10.25%。

小知识

融资融券:融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。如果融资余额增加,说明投资者心态偏向买方,市场受欢迎,是强势市场;反之,则属于弱势市场。融券余额是指每日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增加,说明市场趋向卖方市场;相反,它倾向于买方。

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